高测股份获得发明专利授权：“一种直喷式晶硅切片机主轴非接触密封结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种直喷式晶硅切片机主轴非接触密封结构”，专利申请号为CN202011007892.X，授权日为2025年3月18日。

专利摘要：本发明公开了一种直喷式晶硅切片机主轴非接触密封结构，涉及主轴密封的技术领域，其技术方案要点是包括主轴外套，其套设在主轴芯轴外侧，用于对主轴芯轴进行支撑；密封静环一，其固定在主轴外套靠近主轴芯轴端部的一侧，密封静环一上开设有密封静环一供气孔；以及密封动环，其固定在主轴芯轴上；密封动环与密封静环一相互靠近的一侧形成第一气幕间隙，第一气幕间隙与外界连通并且气幕间隙与密封静环一供气孔相互连通，通过高压气体在第一气幕间隙中形成向外吹拂的气幕，使得外界的污染杂质不容易通过气幕间隙进入轴承处。

今年以来高测股份新获得专利授权46个，较去年同期减少了20.69%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比减12.86%。