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联得装备：公司持续加强在半导体显示模组设备等领域的研发

来源：证星互动追踪 2025-03-14 09:06:08

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证券之星消息，联得装备(300545)03月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问董秘，工业制造不接入DEEPSEEK吗或者其他AI大模型吗，华为云都全面适配了，这个才是未来趋势啊，不然如果体现中国智造，下一个业绩的增长点又在哪？当年互联网+，现在AI+才是下一个变革，请董秘认真思考下，认真回复下。

联得装备回复：投资者您好，公司保持对前沿技术和新兴技术发展趋势的关注与学习，力求能更好地提升服务质量和效率。公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

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