截至2025年3月12日收盘,芯导科技(688230)报收于48.94元,下跌0.53%,换手率3.45%,成交量1.01万手,成交额4979.24万元。
当日关注点
- 交易信息汇总:当日主力资金净流入199.04万元,游资资金净流入417.22万元,而散户资金净流出616.26万元。
- 机构调研要点:公司产品涵盖功率器件和功率IC,下游应用广泛,包括消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域,并且与小米、TCL、传音等品牌客户建立了长期稳定的合作关系。
交易信息汇总
资金流向显示,2025年3月12日,芯导科技主力资金净流入199.04万元,占总成交额4.0%;游资资金净流入417.22万元,占总成交额8.38%;散户资金净流出616.26万元,占总成交额12.38%。
机构调研要点
3月11日进行了特定对象调研,主要内容如下:
- 公司产品结构包括功率器件(如TVS/ESD、MOSFET、肖特基)和功率IC(如电源管理IC),其中TVS/ESD产品占比较高。下游应用领域广泛,涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等多个领域,与小米、TCL、传音等品牌客户及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户有长期稳定的合作关系。
- 研发重点在于强化现有功率器件和功率IC的研发与创新,推进产品更新迭代,丰富产品类别和型号,提供有竞争力的整体解决方案,同时向汽车电子、新能源等领域拓展。
- 产品价格方面,通过持续的产品更新迭代和结构优化,以及合理的定价策略,保持了产品价格的稳定性,整体毛利率稳定。
- 主营业务存在季节性波动,主要集中在每年的第三、第四季度,因为这是消费电子领域新产品推出的高峰期。
- 并购思路围绕整体战略规划,关注与公司技术、产品、业务等具有高协同效应的优质资源,特别是汽车电子、风光储充等应用领域的相关标的。
- 第三代半导体产品的推进方向聚焦于新能源应用领域,加快GaN、SiC、IGBT等新型功率半导体业务的发展。
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