截至2025年3月11日收盘,晶方科技(603005)报收于33.63元,下跌3.31%,换手率4.18%,成交量27.25万手,成交额9.19亿元。
投资者: 请问公司在汽车电子、AIoT等领域的布局(如车规级CIS封装)能与RISC-V生态相结合吗,未来能有怎样的合作空间?
董秘: 谢谢您的关注!
投资者: 你好,请问公司产品是否有应用在人型机器人领域?公司是否是宇树科技的供应商?谢谢!
董秘: 您好,公司专注于集成电路先进封装服务,为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者,封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域,谢谢您的关注。
投资者: 请问公司在激光雷达芯片和传感器芯片上的封装技术有何储备?
董秘: 您好,公司专注于集成电路先进封装服务,为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者,谢谢您的关注!
投资者: 您好,随着智能驾驶的普及能给公司业务带来怎样的增长?请详细介绍一下
董秘: 随着智能驾驶的普及发展,车用影像传感芯片(即摄像头芯片)的市场需求将呈现快速增长趋势,公司专注于传感器领域晶圆级TSV封装技术服务,封装的产品主要包括影像传感芯片等。因此,智能驾驶的普及有望为公司业务带来新的市场机遇,谢谢您的关注!
当日主力资金净流出1.21亿元,占总成交额13.12%;游资资金净流出1936.24万元,占总成交额2.11%;散户资金净流入1.4亿元,占总成交额15.23%。
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