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卓胜微：射频前端芯片集成化、模组化成为未来产品发展趋势

来源：证星互动追踪 2025-03-11 18:19:09

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证券之星消息，卓胜微(300782)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问射频芯片的3d集成对公司带来什么优势？

卓胜微回复：尊敬的投资者，您好！随着手机逐渐小型化发展规律愈发明显，射频前端芯片集成化、模组化成为未来产品发展的趋势。公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。感谢您对公司的关注！

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