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晶方科技：公司专注于集成电路先进封装服务为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者

来源：证星互动追踪 2025-03-11 18:12:17

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证券之星消息，晶方科技(603005)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司在激光雷达芯片和传感器芯片上的封装技术有何储备？

晶方科技回复：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，谢谢您的关注！

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