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中石科技：公司产品暂未直接应用到芯片封装前的散热

来源：证星互动追踪 2025-03-11 09:09:22

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证券之星消息，中石科技(300684)03月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：半导体制造中，刻蚀机、沉积设备的腔体散热依赖海外厂商（如日本电装）。公司的高性能导热凝胶是否已通过国内晶圆厂（如中芯国际、华虹）测试？若国产替代加速，该业务能否成为新增长点？

中石科技回复：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！

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