截至2025年3月10日收盘,深科技(000021)报收于19.89元,下跌0.95%,换手率2.63%,成交量41.07万手,成交额8.17亿元。
当日主力资金净流出1.29亿元,占总成交额15.74%;游资资金净流入1405.27万元,占总成交额1.72%;散户资金净流入1.15亿元,占总成交额14.03%。
公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础,以市场和技术为导向,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
公司在存储芯片的封装和测试的技术如何? 作为国内领先的内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。
开发科技在北交所上市对公司有何影响? 深科技成都(开发科技)上市有利于公司计量业务板块做大做强,有利于通过子公司实现价值发现和价值创造,优化公司估值,有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。目前,深科技成都(开发科技)在北交所上市尚需履行相关程序,后续公司将根据上市进展情况,及时履行信息披露义务,敬请关注并注意投资风险。
公司未来发展规划是? 公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。未来,公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,聚焦主责主业,着力提高发展质量,贴近客户需求,着力提升产供链韧性和效能,打破思维惯性,着力优化适应高质量发展的生产关系,以进一步提升盈利水平,为股东创造价值和回报。
接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。