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东材科技：公司生产的双马来酰亚胺树脂是制作高性能覆铜板的核心原材料

来源：证星互动追踪 2025-03-10 18:07:13

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证券之星消息，东材科技(601208)03月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好！公司是IC基板的主要原料供应商吗，占IC基板全球份额达到多少？谢谢

东材科技回复：尊敬的投资者，您好！公司生产的双马来酰亚胺树脂（BMI）具有刚性强、低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数、高导热系数等特性，能够满足信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板（HDI板、IC载板等）的核心原材料。近两年，相关产品的产销量和营收规模均呈现高速增长的态势，占据了细分领域较高的市场份额，感谢您的关注！

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