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濮阳惠成：公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料等领域

来源：证星互动追踪 2025-03-10 15:51:44

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证券之星消息，濮阳惠成(300481)03月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：先进封装材料是制备先进制程的关键。国内厂商正在积极切入前驱体、环氧塑封料、Low-a 球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM相关细分领域。请问公司作为精细化工专精特新小巨人企业，在先进封装材料哈行业市场拓展情况如何？

濮阳惠成回复：尊敬的投资者您好，公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域，功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。

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