截至2025年3月7日收盘,联得装备(300545)报收于33.98元,较上周的32.21元上涨5.5%。本周,联得装备3月5日盘中最高价报34.7元。3月3日盘中最低价报31.6元。联得装备当前最新总市值61.18亿元,在光学光电子板块市值排名41/92,在两市A股市值排名2505/5130。
3月6日特定对象调研,券商策略会问:介绍公司概况答:公司这几年快速发展的主要原因在于坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,加速技术优势到产品的转化,优化产品结构,实现国产替代;积极开拓海外市场,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地;持续优化管理流程,提升运营效率;推行优秀的人才战略与企业文化。
问:公司在海外市场有哪些客户?答:公司在海外市场积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。
问:公司在三折屏供应链中已经出货哪些设备?答:公司在三折屏供应链中,提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,已形成销售订单并出货。
问:公司在半导体先进封装领域是如何布局?答:在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。
问:公司在VR/R/MR显示领域主要的产品和客户有哪些?答:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/R/MR等新型显示领域客户的青睐。相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
问:公司在Mini/Micro LED显示领域进展情况如何?答:公司目前在Mini/Micro LED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
3月4日电话会议问:公司主要竞争优势是什么?答:公司深耕半导体显示设备行业二十余年,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量、核心技术优势、全方位的高质量服务,与众多知名企业建立了良好的紧密的合作关系。
问:公司在三折屏供应链中有出货哪些设备?答:公司在三折屏供应链中,提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,已形成销售订单并出货。
问:公司在VR/AR/MR显示领域有何布局?答:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/R/MR等新型显示领域客户的青睐。相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
问:公司在半导体领域生产销售哪些设备?答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、OI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。
问:公司在Mini/Micro LED显示领域进展情况如何?答:公司目前在Mini/Micro LED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
问:公司在海外市场有哪些客户?答:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。
3月3日电话会议问:公司主要竞争优势是什么?答:公司深耕半导体显示设备行业二十余年,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量、核心技术优势、全方位的高质量服务,与众多知名企业建立了良好的紧密的合作关系。
问:公司在三折屏供应链中有出货哪些设备?答:公司在三折屏供应链中,提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,已形成销售订单并出货。
问:公司在VR/AR/MR显示领域有何布局?答:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/R/MR等新型显示领域客户的青睐。相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
问:公司在半导体领域生产销售哪些设备?答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、OI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。
问:公司在Mini/Micro LED显示领域进展情况如何?答:公司目前在Mini/Micro LED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
问:公司在海外市场有哪些客户?答:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。
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