精测电子：截至2025年2月28日，公司股东总户数24,529户

证券之星消息，精测电子(300567)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问截至2月28日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
精测电子董秘：您好！截至2025年2月28日，公司股东总户数24,529户。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：请问贵司跟哪些RISC_V架构的芯片公司有合作？供给量大如何？
精测电子董秘：您好！公司在半导体领域的主力设备为制造半导体芯片的通用设备，适用芯片类型广泛。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：AI算力芯片（GPU，ASIC，LPU） 存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大， 贵司高端半导体在晶圆检测设备 封装测试设备领域有供货，问题1 晶圆缺陷检测设备 国产化设备分为高端设备和 中低端设备。贵司主要提供哪种类型， 国产龙头设备厂商 中科飞测已经覆盖28nm 及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。 问题2 国产HBM，目前和哪些公司进行合作，进展如何？有海外客户订单么？
精测电子董秘：您好！公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，有关公司的产品信息请以公司公开信息披露为准。公司客户信息属于商业信息不便公开。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：先前公开资料显示贵司已研发出行业最先进的3nm制程检测设备，并且已成功量产交付。考虑到摩尔定律，制程工艺很难再进一步提高的。那么公司后续这么多的研发费用主要投入到哪里呢？
精测电子董秘：您好！公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，有关公司的产品信息请以公司公开信息披露为准。在半导体领域，公司将继续深耕集成电路领域，面向世界科技前沿，加大研发投入，不断推进半导体检测前道、后道全领域的布局，重点推进光学检测和电子光学检测两大方向半导体前道量测和测试领域的关键设备研发及产品迭代，提升公司自主研发创新力，致力于打破目前集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。感谢您对公司的关注。谢谢！

投资者：你好，请问贵公司部分主力产品（半导体设备）更加先进制程的产品信息能介绍下么？比如几纳米的产品？
精测电子董秘：您好！有关更加先进制程产品情况涉及公司商业机密，不便进行披露。后续若触及信息披露标准，公司将严格按照相关法律法规规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注，谢谢！

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