德邦科技：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料可应用于半导体集成电路封装

证券之星消息，德邦科技(688035)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的领导您好：贵公司已经完成收购苏州泰吉诺，其产品使用方向是否可用于Ai服务器、光通信、交换机等环节？和贵公司在客户送样推广销售方面是否带来良性促进？

德邦科技回复：您好，公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，以及针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。TIM2产品包括导热垫片、凝胶垫片以及导热单/双组份凝胶等，应用于AI服务器、5G通讯基站、消费电子、新能源汽车智能域控芯片等领域。公司已完成对泰吉诺的收购，产品种类和服务的多样性进一步丰富，对于达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标有积极的推动作用，进一步提升了公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、技术等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动公司业务高质量发展。感谢您的关注，谢谢！

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