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芯联集成：2024年推出多个国内唯一/领先的车规级BCD工艺技术平台

来源：证星互动追踪 2025-02-26 18:30:38

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证券之星消息，芯联集成(688469)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC第三增长曲线，在2024年的研发和销售增长情况如何？2025年有怎样的展望？

芯联集成回复：尊敬的投资者您好，公司立足于车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台，SOIBCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台。在数据中心AI服务器电源应用上，180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD20V集成DrMOS客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得多个项目定点。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC等业务将增长显著。感谢您的关注。

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