截至2025年2月24日收盘,甬矽电子(688362)报收于35.56元,上涨2.39%,换手率9.91%,成交量27.61万手,成交额9.77亿元。
投资者: 恭喜甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破,请问该项技术是否在行业内属于领先地位,对提高芯片封装有何意义,该技术突破是否扩大了芯片在某些产品的应用范围,是否能够应用在机器人领域?
董秘: 尊敬的投资者您好!模组封装中开发的技术是推动通信设备性能提升的关键因素之一,也是公司在高端封装技术布局中的重要一环。公司将持续进行技术创新,加大研发投入,在提高生产效率、保证产品良率的同时,继续深耕先进封装技术,将更多先进封装技术应用于更高集成度模组封装中,提高芯片的尺寸密度、信号传输速度和能效,使模组满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,为客户提供更可靠的高端模组封装方案。感谢您的关注!
当日主力资金净流出3052.32万元,占总成交额3.12%;游资资金净流入446.12万元,占总成交额0.46%;散户资金净流入2606.2万元,占总成交额2.67%。
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