截至2025年2月21日收盘,芯联集成-U(688469)报收于5.24元,较上周的4.79元上涨9.39%。本周,芯联集成-U2月20日盘中最高价报5.28元。2月18日盘中最低价报4.7元。芯联集成-U当前最新总市值370.04亿元,在半导体板块市值排名32/159,在两市A股市值排名396/5130。
芯联集成一周内发生多次大宗交易,其中2月19日出现2笔大宗交易,机构净买入900万元;2月17日发生4笔大宗交易,成交金额总计2364.3万元。
汽车业务是公司收入的主要应用方向,在智能驾驶相关业务方面,公司已做好全面布局,部分产品已经率先实现了突破和量产。智驾技术的迭代与产业升级将直接拉动模拟芯片、功率、MCU芯片的增量需求。公司提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元的技术平台,具有广阔的市场需求,将成为重要增长点。此外,车载芯片国产化率低,公司面临巨大可替代空间。
公司在AI服务器电源、机器人等领域积极进行AI业务布局,功率芯片、模拟芯片和MCU芯片的全面布局将对新型电源需求形成全面支撑。公司已实现GaN和SiC为主的高频功率芯片大规模量产,以及DrMOS融合型模拟电源IC芯片的单点突破,并获得机器人灵巧手的芯片订单。
2024年公司在SiC业务上实现了10亿元以上营收,预计2025年还将继续保持高增长。市场方面,SiC产业链价格持续优化,6英寸转8英寸后产品将更具性价比。公司通过技术创新、高效的供应链管理等手段保持产品竞争力。
2025年公司资本开支主要用于模拟IC增产、SiC产品8英寸产能转化和模块业务增产。随着收入规模增长和折旧压力的稳步下降,公司毛利率稳步提升,净利润也将取得明显突破,争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。
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