理邦仪器获得实用新型专利授权：“一种具有散热焊盘的PCB结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示理邦仪器（300206）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种具有散热焊盘的PCB结构”，专利申请号为CN202420216030.5，授权日为2025年2月18日。

专利摘要：本实用新型公开了一种具有散热焊盘的PCB结构，包括PCB基板、设于PCB基板的焊接面上的金属箔片、以及覆盖PCB基板和金属箔片的阻焊层，阻焊层上设有露出至少部分金属箔片和部分PCB基板的第一阻焊开窗，第一阻焊开窗露出金属箔片的部分形成适于焊接器件的散热焊盘，第一阻焊开窗露出PCB基板的部分形成导气槽，散热焊盘处的气体适于通过导气槽向外排出。如此设计，第一阻焊开窗露出金属箔片的部分形成适于焊接器件的散热焊盘，第一阻焊开窗露出PCB基板的部分形成导气槽；在器件回流焊接的过程中，散热焊盘上焊料产生的挥发性气体可以通过导气槽向外排出，从而减少散热焊盘的虚焊和焊点空洞现象，提高焊接良率和焊点可靠性。

今年以来理邦仪器新获得专利授权22个，较去年同期增加了69.23%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.62亿元，同比增3.59%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。