东岳硅材获得发明专利授权：“强粘附性有机硅电子灌封胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示东岳硅材（300821）新获得一项发明专利授权，专利名为“强粘附性有机硅电子灌封胶及其制备方法”，专利申请号为CN202411632864.5，授权日为2025年2月14日。

专利摘要：本发明属于灌封胶技术领域，具体涉及强粘附性有机硅电子灌封胶及其制备方法。包括以下原料：α,ω?二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、羟基硅油、甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、白油、二醋酸二丁基锡、气相法白炭黑和粘接剂；所述的粘接剂为环氧基丙烯酰氧基硅烷偶联剂，由γ?缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷与γ?甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷经硅烷偶联反应制得。所述的灌封胶的分子结构中具有多重官能团，有效提升了灌封胶的相容性、补强效果及粘接性能，不仅能够满足现代电子产品对高性能封装材料的需求，还能够为电子工业的发展提供有力的技术支持和保障。

今年以来东岳硅材新获得专利授权5个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8735.34万元，同比减38.36%。

数据来源：天眼查APP

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