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气派科技获得实用新型专利授权：“一种提升散热性能的DIP半导体器件”

来源：证券之星企业动态 2025-02-15 03:10:44

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示气派科技（688216）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种提升散热性能的DIP半导体器件”，专利申请号为CN202420228324.X，授权日为2025年2月14日。

专利摘要：一种提升散热性能的DIP半导体器件，涉及半导体封测技术领域，包括包封体，所述的包封体的内部设置有芯片，所述的包封体的两侧固定设置有引脚，所述的引脚与芯片通过金属线进行连接，其特征在于，所述的芯片的一侧固定设置有基岛，所述的基岛的散热片裸露在包封体的外侧。本实用新型可以提高散热性能，用以改善目前DIP封装技术存在的不足，提高产品的应用领域和更高的可靠性，同时DIP封装技术产品的应用也可以更为广泛。

今年以来气派科技新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2538.73万元，同比增11.88%。

数据来源：天眼查APP

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