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一博科技获得实用新型专利授权：“一种减小BGA焊接时锡球连锡风险的PCB封装结构”

来源：证券之星企业动态 2025-02-13 02:29:32

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种减小BGA焊接时锡球连锡风险的PCB封装结构”，专利申请号为CN202420828552.0，授权日为2025年2月11日。

专利摘要：本实用新型公开了一种减小BGA焊接时锡球连锡风险的PCB封装结构，包括设置在电路板上的BGA封装区域，BGA封装区域内设置有若干个焊盘，BGA封装区域内设置有丝印层，在BGA封装区域的正投影方向上，焊盘和丝印层不重叠，不仅使得相邻两个焊盘之间具有丝印，有效解决了手工焊接BGA封装器件容易出现连锡的问题，还增加了阻焊高度，进一步减小了焊接连锡的风险。

今年以来一博科技新获得专利授权5个，较去年同期减少了68.75%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5127.6万元，同比增12.09%。

数据来源：天眼查APP

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