证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶丰明源（688368）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体结构及半导体器件”，专利申请号为CN202323388688.9，授权日为2025年2月7日。
专利摘要：本实用新型提供了一种半导体结构及半导体器件，其中半导体结构包括：衬底；漂移区，设置在衬底中，漂移区中设置第一掺杂区；体区，设置在衬底中，体区连接于漂移区并形成第一PN结，其中体区中设置第二PN结；以及隔离结构，设置于衬底上，且隔离结构覆盖部分漂移区，其中隔离结构靠近体区的一面为斜坡面，且沿着远离体区的方向，斜坡面的高度增加。本实用新型提供了一种半导体结构及半导体器件，以提升半导体制造效率，降低制造成本，并降低器件的导通电阻。
今年以来晶丰明源新获得专利授权2个，较去年同期减少了75%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.84亿元，同比减2.88%。
数据来源：天眼查APP
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