截至2025年1月22日收盘，佰维存储(688525)报收于62.59元，上涨1.1%，换手率6.08%，成交量19.29万手，成交额12.01亿元。
佰维存储2025-01-22信息汇总资金流向当日主力资金净流出1161.49万元，占总成交额0.97%；游资资金净流入2052.7万元，占总成交额1.71%；散户资金净流出891.22万元，占总成交额0.74%。
1月15日特定对象调研- 在消费级产品领域，公司近期在CES 2025发布了X570 PRO天启PCIe5.0高速SSD固态硬盘，能够为电竞爱好者和专业创作者带来全新体验。- 在企业级产品领域，公司推出了佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品，基于PCle5.0x4接口，最大带宽较Gen4产品增长两倍，容量覆盖2T~16T，可满足EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等不同硬件平台的部署需求，并荣获“2024年度企业级固态盘产品金奖”。- 在智能手机领域，公司面向I手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。- 在PC领域，公司面向IPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。- 在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RM存储器芯片，是国内的主力供应商。- 晶圆级先进封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，亦是Chiplet实现的重要基础，能够使得IC产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗。- 下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。同时，I技术革命将大大提升对高端存储器的需求。- 佰维Mini SSD产品支持PCIe 4.0×2接口与NVMe 1.4协议，采用3D TLC NND介质，读取速度高达3700MB/s，写入速度高达3400MB/s，容量范围覆盖512GB~2TB。- 公司将进一步强化研发封测一体化布局，在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节不断突破。- 公司为Meta最新款I智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RM存储器，Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙R1平台。- 公司构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证，到产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控。
投资者： 随着机器人的发展，公司在机器人领域有哪些产品应用？有哪些合作客户？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司产品下游应用及客户情况请关注公司公开披露的信息。感谢您的关注！
投资者： 公司有没有在微信，抖音，小红书等平台宣传公司的产品？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司目前在微信、抖音、小红书、B站均开设官方账号宣传公司产品。在微信平台，公司拥有佰维存储官方微信公众号，及时发布品牌日常资讯；在抖音平台，佰维存储官方账号及直播间专注产品介绍与品牌互动；在小红书平台，佰维存储账号专注于数码产品的推广与种草，分享使用心得；在B站，公司拥有佰维BIWIN账号，通过视频发布、互动评论及测试种草等内容宣传推广公司产品。感谢您的关注！
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