汇川技术获得发明专利授权：“智能功率模块封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇川技术（300124）新获得一项发明专利授权，专利名为“智能功率模块封装结构”，专利申请号为CN201910536902.X，授权日为2025年1月10日。

专利摘要：一种智能功率模块封装结构，包括智能功率集成单元及一体成型的封装壳体，智能功率集成单元包括功率电路基板、内置功能电路板及多个连接柱；内置功能电路板上开设有与多个连接柱对应的多个第一通孔，多个连接柱的底端均固定在功率电路基板上，多个连接柱的顶端分别通过多个第一通孔穿过内置功能电路板，并在与其对应的第一通孔处与内置功能电路板固定连接；封装壳体包括底部具有开口的安装腔，智能功率集成单元安装在安装腔内，且智能功率集成单元的功率电路基板封堵在安装腔的底部开口位置处，与封装壳体形成密闭的封装结构。该结构降低了生产线的投入成本，提高了智能功率集成单元的空间利用率及设计自由度，简化了封装壳体结构及封装工序。

今年以来汇川技术新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了14.73亿元，同比增13.71%。

数据来源：天眼查APP

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