璞泰来：公司纳米氧化铝业务开发出可用于HBM芯片封装胶填料的低α放射球形氧化铝

证券之星消息，璞泰来(603659)01月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好。中美科技战愈演愈烈，6年前美方率先制裁华为，当下中方开始反制英伟达，投资者预判AI芯片和芯片制造装备将会成为未来十年科技的核心竞争热点。贵司董事长出身资本市场，是并购方面的专家，当下正值国产芯片公司融资困难之际，建议贵司在合适的时间点主动出击收购一家具备竞争优势的初创芯片公司，从而实现整个集团从制造业向高科技的转型，捕捉未来的优质增长点。谢谢

璞泰来回复：跨行业尝试存在较多的挑战，公司的业务主要围绕为新能源电池提供关键材料和自动化工艺装备的综合解决方案，服务和快速响应客户的需求，同时也基于对自动化工艺装备产业化的经验和技术积累，为公司材料类业务发展提供工艺技术协同。在此基础上公司设备业务向比如钙钛矿太阳能设备和氢能设备等领域进行了拓展。公司材料业务也基于自身的工艺制造和产品尽可能去延伸其使用范围，比如：公司纳米氧化铝业务开发出了低α放射球形氧化铝，可用于HBM芯片封装胶填料，目前已制备出杂量元素含量符合要求的的氧化铝粉体，即将进入球形化加工阶段。未来，公司仍将继续坚持在基于公司现有材料和设备业务的基础上，继续拓展新产品和新工艺的应用领域，持续创新发展，提升公司的市场竞争力和企业价值，感谢您的关注。

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