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道通科技：1月9日融券卖出1.77万股，融资融券余额8.25亿元

来源：证星融资融券 2025-01-10 10:34:36

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证券之星消息，1月9日，道通科技（688208）融资买入7581.83万元，融资偿还1.02亿元，融资净卖出2602.37万元，融资余额8.23亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1.77万股，融券偿还9977.0股，融券净卖出7762.0股，融券余量4.43万股。

融资融券余额8.25亿元，较昨日下滑3.03%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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