德邦科技获得发明专利授权：“一种高强度高韧性硅烷改性密封胶及制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高强度高韧性硅烷改性密封胶及制备方法”，专利申请号为CN202211698664.0，授权日为2025年1月7日。

专利摘要：本发明属于硅烷改性粘合剂领域，涉及一种高强度高韧性硅烷改性密封胶及制备方法，该密封胶包括重量份组分：硅烷改性树脂10?40份；纳米碳酸钙30?70份；表面改性剂0.1?2份；增塑剂1?20份；耐紫外老化剂0.1?2份；抗氧剂0.1?2份；补强增韧剂0.5?10份；除水剂1?10份；偶联剂1?15份；催化剂0.01?5份；表面处理剂为铝酸酯处理剂。本发明通过自制的表面处理剂，改善无机粉体与硅烷改性树脂的相容性，提高无机填料的填充量，保留材料良好的力学性能；加入含反应基团的补强增韧剂，反应前改善密封胶的塑性，参与反应后，不会发生游离迁移，改善胶的强度与柔韧性，提高伸长率，提高与多种基材的粘接性能。

今年以来德邦科技新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2636.97万元，同比增20.64%。

数据来源：天眼查APP

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