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兴森科技：FCBGA封装基板项目目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段

来源：证星互动追踪 2025-01-03 15:07:17

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证券之星消息，兴森科技(002436)01月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：今天已经2025年了，请问董秘之前一直回复的小批量的订单，是否有转批量订单正式供应了

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目从建厂到量产都要经历工厂审核、样品认证、小批量量产、大批量生产等阶段，不同客户的认证标准、小批量考核周期会有差异。目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段，大批量量产进展取决于行业需求恢复状况、客户的量产进展以及供应商管理策略，公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。感谢您的关注。

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