晶合集成获得实用新型专利授权：“一种掩膜版”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种掩膜版”，专利申请号为CN202420394325.1，授权日为2024年12月17日。

专利摘要：本实用新型提供一种掩膜版及采用掩膜版制备的半导体器件，掩膜版包括主图形和四组自对准标记图形组，掩膜版具有第一区域和第二区域，第二区域环设在第一区域的外侧，第一区域设置有主图形，所有自对准标记图形组均设置在第二区域，且间隔设置在主图形的四周，每个自对准标记图形组均包括：第一自对准标记图形，第一自对准标记图形包括第一图形和第二图形，第二图形位于所述第一图形内侧；第二自对准标记图形，第一自对准标记图形和第二自对准标记图形间隔设置，第二自对准标记图形仅包括第一图形，可以更加准确地反馈套刻标记实际偏移量，能够确保第一层套刻对准标记稳定性，从而降低了重工率。

今年以来晶合集成新获得专利授权0个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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