证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金盘科技（688676）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“H桥模块控制电路”，专利申请号为CN202421660812.4，授权日为2024年12月31日。
专利摘要：本实用新型公开了H桥模块控制电路，涉及H桥模块控制技术领域。本实用新型的电压采样模块采集的电压信号通过ARM处理器的AD端口输入ARM处理器进行AD转换；IGBT温度采集模块输出的温度信号可以直接输入ARM处理器进行解码；ARM处理器将处理过的电压信号和温度信号通过SPI通信传输给复杂可编程逻辑器件，这样通过ARM处理器便可完成电压信号和温度信号的采集，无需AD采样芯片，ARM处理器的成本低，降低了H桥模块控制电路的成本。
今年以来金盘科技新获得专利授权26个，较去年同期增加了18.18%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.44亿元，同比增2.46%。
数据来源：天眼查APP
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