证券之星消息,景旺电子(603228)12月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板这三类产品景旺有无技术以及产能规划布局?我们不能落后于他人,必须争取做到内资第一的PCB企业,未来IC载板产能将是PCB头部企业最大的发展空间,景旺两百亿的营业收入远景目标必然离不开IC载板封装,国内IC封装载板目前只占全球产能的百分之十几,这一细分领域两三年后必然是PCB企业营收的增量空间,谢谢!
景旺电子回复:尊敬的投资者,您好!感谢您的建议,公司持续跟进客户需要布局相关能力!
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