12月27日股市必读：唯特偶（301319）披露最新机构调研信息

截至2024年12月27日收盘，唯特偶(301319)报收于30.93元，下跌1.28%，换手率2.19%，成交量8471.0手，成交额2652.11万元。

当日关注点

• 交易信息：唯特偶当日主力资金净流出131.0万元，占总成交额4.94%；游资资金净流出168.07万元，占总成交额6.34%；散户资金净流入299.06万元，占总成交额11.28%。
• 机构调研：公司出海战略主要基于海外市场需求广阔、客户出海步伐加快、提升全球市场份额等因素，已设立香港、新加坡、越南、泰国、美国、墨西哥等海外子公司。
• 公司公告：公司未来发展战略包括加大半导体、汽车电子、医疗等领域的研发投入，继续推进海外市场开拓，推动业务团队改革，丰富自身产品矩阵。

交易信息汇总

• 资金流向：当日主力资金净流出131.0万元，占总成交额4.94%；游资资金净流出168.07万元，占总成交额6.34%；散户资金净流入299.06万元，占总成交额11.28%。

机构调研要点

• 12月26日线上会议
• 公司出海战略主要是基于哪些考虑？
  • 从需求端来看，海外微电子焊接材料市场规模超百亿级，市场空间广阔；且近年来，公司下游客户加快出海步伐，对公司海外交付能力提出了新的要求。
  • 为更好地配套海外客户供应，提升公司在全球领域内的市场份额，公司六五战略规划中坚定了出海战略，先后布局东南亚及北美市场。当前已设立香港、新加坡、越南、泰国、美国、墨西哥等海外孙、子公司。
  • 公司上市后，企业信誉和品牌价值得到更多客户认可，资金、人才储备充实，有能力率先“走出去”，抢占先发优势。虽然当前公司海外营收占总收入比例偏小，但公司出海相关计划正在稳步推进中，未来海外营收有望获得进一步增长，为公司发展助力。
• 公司在产品研发方面取得了怎样的成果？
  • 在锡膏领域，公司开发出激光/喷印锡膏、高性能合金锡膏、T4-T5枝晶高可靠锡膏等高性能产品，满足了客户零卤素、精密封装、高低温焊接等需求。
  • 化工产品领域，公司先后研发出低固含水基免洗助焊剂、516低固含高活性助焊剂、无结晶光伏助焊剂、零卤素高可靠助焊剂、PCB水基清洗剂、新能源汽车电池壳油污清洗剂等产品，向着更环保、更高性能、适应更多应用场景的方向不断迈进。
  • 随着公司研发中心逐步建设完成以及向可靠性材料等新板块的拓展，公司的研发能力还将进一步提升，开发出更多品类、更高性能的产品。
• 公司在市场上的核心优势有哪些？
  • 技术优势：唯特偶自创立26年来，历经四代研发团队，紧跟行业发展趋势，产品品类齐全，技术储备丰厚，在产品性能保障、生产成本控制等方面均处于行业前列。
  • 客户资源优势：公司迄今合作客户超4000家，且由于行业认证周期较长，市场进入门槛较高，客户粘度较强，能持续为公司带来稳定的营业收入。
  • 规模优势：公司上市以来，资金、人才储备不断增强，公司规模处于国内同行业优势地位。公司利用资金和人才储备赋能企业研发、生产和管理。尤其在控制生产成本、研发生产协同、市场定价能力等方面优势明显。
• 能否介绍一下公司未来的发展战略？
  • 在产品研发方面，公司将紧跟新兴产业发展机遇，加大在半导体、汽车电子、医疗等领域的研发投入。
  • 在市场布局上，根据公司“六五”战略规划，公司将继续加大海外投资力度，推进海外市场开拓。
  • 在公司组织架构上，公司将继续推动业务团队改革，按各行业头部客户划分事业部，继续向行业纵深探索。
  • 在横向发展上，未来公司将以可靠性材料为抓手，采用多样化方式丰富自身产品矩阵，致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商。
• 在市场竞争日益加剧的形势下，公司如何保持毛利润水平？
  • 尽管当前市场竞争加剧，但公司始终坚持投入研发，推动技术创新，向客户导入新产品，保持了产品毛利率。
  • 此外，公司利用丰富的产品品类，打造产品矩阵，提供全方位解决方案，也使产品利润率得到保障。
  • 接待过程中，公司与投资者进行了充分地交流与沟通，并严格按照公司有关制度规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

董秘最新回复

投资者： 董秘您好。公司十大股东中的杜宣持有660万股，一年多了，一直没有减仓。请问他在公司任什么职务？这些股份是什么时候持有的？
董秘： 尊敬的投资者，您好！杜宣为公司首次公开发行上市前的股东，未在公司任职。感谢您的关注！

投资者： 请问公司的焊接材料能焊接半导体和芯片吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。感谢您的关注！

投资者： 公司参加苏州能源博览会，是否有签订大额订单
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司订单情况请关注我司在巨潮资讯网上披露的定期报告及临时公告，感谢您的关注！

投资者： 尊敬的董秘您好！华为手机的芯片有没有应用到公司的封装技术？
董秘： 尊敬的投资者，您好！鉴于公司与客户之间签署的严格保密协议，有关客户情况及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！

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