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天通股份：压电晶圆作为关键衬底材料大量应用于射频前端的核心芯片声表面波滤波器

来源：证星互动追踪 2024-12-27 17:39:45

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证券之星消息，天通股份(600330)12月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，请问公司的产品可以应用于6G吗？

天通股份回复：尊敬的投资者，您好！压电晶圆作为关键衬底材料，大量应用于射频前端的核心芯片声表面波滤波器。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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