证券之星消息,天通股份(600330)12月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘,请问公司有生产那几款半导体相关的材料?蓝宝石晶体材料、压电晶体材料、第三代半导体化合物碳化硅衬底材料都可以实现量产了吗?
天通股份回复:尊敬的投资者,您好!蓝宝石晶体材料和压电晶体材料已量产。碳化硅目前还处于研发阶段,尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险,该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。感谢您的关注!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。