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华工科技：公司推出晶圆激光切割设备等应用于SiC、GaN的功率和射频器件/芯片

来源：证星互动追踪 2024-12-27 16:57:21

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证券之星消息，华工科技(000988)12月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：刘总，公司产品可用于芯片制造的哪些方面？谢谢

华工科技回复：投资者您好，公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案，在半导体及先进封装领域，公司推出了晶圆激光切割设备、晶圆量测装备，以及晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域，感谢您对公司的关注。

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