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唯特偶：公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中

来源：证星互动追踪 2024-12-27 16:40:42

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证券之星消息，唯特偶(301319)12月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司的焊接材料能焊接半导体和芯片吗？

唯特偶回复：尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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