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江波龙：公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力，但目前无法生产HBM

来源：证星互动追踪 2024-12-27 11:38:21

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证券之星消息，江波龙(301308)12月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，制造商将优先生产HBM，而不是传统的DRAM产品。公司在ＨＢＭ有什么进展？

江波龙回复：尊敬的投资者，您好。目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力，但目前无法生产HBM。感谢您的关注。

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