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三超新材：公司目前暂未与上述企业有实质性合作

来源：星文 2024-12-20 16:13:57

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证券之星消息，三超新材(300554)12月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好：cmp-disk材料已经导入盛合晶微等封装企业？

三超新材董秘：您好！公司目前暂未与上述企业有实质性合作。谢谢关注！

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