晶盛机电获得发明专利授权：“尺寸检测装置及硅片分选系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“尺寸检测装置及硅片分选系统”，专利申请号为CN202411108423.5，授权日为2024年12月13日。

专利摘要：本申请公开了一种尺寸检测装置，应用于硅片分选系统，其包括：物料检测机构和碎料清理机构，物料检测机构包括第一光源组件和第一拍摄组件，第一光源组件位于传送带的下方，第一拍摄组件位于传送带的上方；碎料清理机构安装于第一光源组件，用于对第一光源组件上散落的碎料进行清理；第一光源组件包括发光源，发光源具有沿高度方向贯穿自身的贯通部，贯通部和发光源均具有沿高度方向延伸的中心线，贯通部的中心线与第一光源组件的中心线基本重合；碎料清理机构包括第一风刀，第一风刀的至少部分位于贯通部内，并自贯通部至发光源的边缘方向吹扫碎料。通过上述设置，提升第一风刀的吹扫效果，提升该装置的检测精度，进而提升分选系统的产能。

今年以来晶盛机电新获得专利授权125个，较去年同期减少了23.78%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。

数据来源：天眼查APP

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