证券之星消息,截至2024年12月6日收盘,深南电路(002916)报收于99.69元,较上周的98.86元上涨0.84%。本周,深南电路12月2日盘中最高价报101.88元。12月5日盘中最低价报97.36元。深南电路当前最新总市值511.29亿元,在元件板块市值排名5/55,在两市A股市值排名278/5114。
沪深股通持股方面,截止2024年12月6日收盘,深南电路深股通持股数为1165.65万股,占流通股比为228.0%。
资金流向数据方面,本周深南电路主力资金合计净流出9241.25万元,游资资金合计净流入8352.19万元,散户资金合计净流入889.06万元。
该股近3个月融资净流入4.17亿,融资余额增加;融券净流出152.86万,融券余额减少。
深南电路(002916)主营业务:印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。深南电路2024年三季报显示,公司主营收入130.49亿元,同比上升37.92%;归母净利润14.88亿元,同比上升63.86%;扣非净利润13.76亿元,同比上升86.67%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入47.28亿元,同比上升37.95%;单季度归母净利润5.01亿元,同比上升15.33%;单季度扣非净利润4.72亿元,同比上升51.53%;负债率42.47%,投资收益504.25万元,财务费用7272.53万元,毛利率25.91%。
深南电路投资逻辑如下:
1、全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装
2、第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名
3、公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP) 平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案
该股最近90天内共有18家机构给出评级,买入评级17家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为141.63。
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