捷邦科技获得实用新型专利授权：“一种高精度液态硅胶密封组件的定位组装治具”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷邦科技（301326）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高精度液态硅胶密封组件的定位组装治具”，专利申请号为CN202420265103.X，授权日为2024年12月3日。

专利摘要：本实用新型涉及一种高精度液态硅胶密封组件的定位组装治具，液态硅胶密封组件至少包括具有目的硅胶密封圈的硅胶垫，该硅胶垫上还成型有第一定位块和第二定位块，其中：该定位组装治具包括一治具基板，于治具基板上成型有与第一定位块匹配的第一定位凹部、与第二定位块匹配的第二定位凹部、与目的硅胶密封圈匹配的密封圈定位槽，并且治具基板上还成型有定位柱。本实用新型定位组装治具用于组装该液态硅胶密封组件，利用与硅胶垫中厚度、宽度相对较大精度易控的定位块匹配的定位凹部，来辅助定位尺寸更小的目的硅胶密封圈，有利于提高组装效率以及精度，从而满足消费电子产品的高精度要求。

今年以来捷邦科技新获得专利授权29个，较去年同期减少了12.12%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2665.43万元，同比减12.98%。

数据来源：天眼查APP

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