捷邦科技获得发明专利授权：“细窄PC、凸包导电布和泡棉复合组件的生产工艺及其压合设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷邦科技（301326）新获得一项发明专利授权，专利名为“细窄PC、凸包导电布和泡棉复合组件的生产工艺及其压合设备”，专利申请号为CN202110199405.2，授权日为2024年11月29日。

专利摘要：本发明涉及一种细窄PC、凸包导电布和泡棉复合组件的生产工艺及其压合设备，该复合组件包括一具有凸包的导电布组件、细窄PC组件和泡棉组件，该生产工艺包含如下步骤：分别生产半成品A、半成品B和半成品C，半成品A中包含泡棉组件，半成品B包含导电布组件，半成品C包含细窄PC组件；将半成品C中的细窄PC组件与半成品A进行组装形成半成品D；将半成品B置于具有凸包以及对应条形凹槽的压合设备上，采用压合方式在半成品B的导电布布条上形成凸包，然后将半成品D对位与半成品B组装，形成成品。本发明生产工艺将复杂的复合组件分解成半成品组件，半成品组件可自动化连续生产，生产效率大幅提高，保障产品精度。

今年以来捷邦科技新获得专利授权28个，较去年同期减少了15.15%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2665.43万元，同比减12.98%。

数据来源：天眼查APP

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