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神工股份董秘回复：芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”

来源：证星互动追踪 2024-11-20 16:47:17

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证券之星消息，神工股份(688233)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问，三星，因特尔，AMD现在都在推动玻璃基板应用在芯片封装上，这个是否是对公司的硅片材料业务的替代？这个替代过程是多久？公司产线或者技术有应对此种趋势的储备或准备吗？

神工股份董秘：尊敬的投资者，你好！芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品，大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片，目前都仅应用于“前道工序”；您所提到的芯片先进封装工艺，属于“后道工序”。因此，公司产品与您提到玻璃基板，分属于不同的工序及市场，并不形成替代。感谢您的关注！

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