长电科技获得发明专利授权：“封装结构和封装结构制造方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构和封装结构制造方法”，专利申请号为CN202010663411.4，授权日为2024年11月8日。

专利摘要：本发明提供一种封装结构，包括转接板、芯片和翘曲调整结构，所述转接板包括第一面和与其相对的第二面，所述转接板内部设有连通所述第一面和所述第二面的导通结构，所述芯片电性连接于所述转接板第一面；所述翘曲调整结构以所述第一面的中心呈基本对称式分布；所述翘曲调整结构包括翘曲调整件和/或内部填充有塑封料的空腔，所述翘曲调整件设于所述第一面上，所述空腔位于所述导通结构外侧，沿所述第一面向内凹陷。通过填充有塑封料的所述空腔和所述翘曲调整件的共同作用，能够同时减小所述转接板在水平方向和竖直方向上的翘曲。

今年以来长电科技新获得专利授权18个，较去年同期减少了78.57%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.19亿元，同比增22.38%。