同享科技获得发明专利授权：“低熔点无铅焊料及其制备方法和应用”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示同享科技（839167）新获得一项发明专利授权，专利名为“低熔点无铅焊料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202411028648.X，授权日为2024年11月15日。

专利摘要：本发明涉及焊料技术领域，具体涉及一种低熔点无铅焊料及其制备方法和应用，该焊料按照质量份数包括：铋10～30％、纳米银颗粒0.6～1.8％、纳米三氧化二铁颗粒0.3～0.8％、钒0.02～0.1％，镝0.02～0.1％、铟0.2～0.9％，锗0.02～0.1％，纳米硼颗粒0.08～0.12％，氟化钠0.02～0.1％，余量为锡。纳米三氧化二铁颗粒的粒径为10～50nm。纳米银颗粒的粒径为10～50nm。只需加入少量的In、Ag、Dy等元素以及氟化物，能够起到降低成本的作用，且能够提高焊料合金的光泽性，细化晶粒的作用。

今年以来同享科技新获得专利授权14个，较去年同期减少了6.67%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3699.04万元，同比增26.96%。