晶盛机电获得实用新型专利授权：“原子层沉积设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“原子层沉积设备”，专利申请号为CN202323660431.4，授权日为2024年11月15日。

专利摘要：本实用新型公开了一种原子层沉积设备，该原子层沉积设备包括壳体、喷淋盘、进气组件、反应腔体和加热组件。喷淋盘、进气组件和反应腔体均位于壳体内，进气组件至少部分连接喷淋盘的上方并与喷淋盘连通，进气组件用于为喷淋盘提供气体；反应腔体至少部分连接在喷淋盘的下侧并与喷淋盘连通；加热组件用于加热进气组件；原子层沉积设备还包括集气块，集气块连接在喷淋盘和反应腔体上，进气组件包括若干个进气管，进气管至少部分穿设集气块并与集气块固定连接；加热组件还包括加热棒，集气块包括加热孔，加热棒设置在加热孔内。通过上述设置，加热棒通过加热集气块来加热进气管，从而提高进气组件内气体的热量，进而提高晶圆的喷涂成功率。

今年以来晶盛机电新获得专利授权110个，较去年同期减少了30.38%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。

数据来源：天眼查APP

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