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【机构调研记录】德邦基金调研新华都、海航控股等5只个股(附名单)

来源:证星机构调研 2024-11-07 08:03:38
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证券之星消息,根据市场公开信息及11月6日披露的机构调研信息,德邦基金近期对5家上市公司进行了调研,相关名单如下:

1)新华都 (德邦基金参与公司特定对象调研&现场参观&路演活动)
个股亮点:公司与福建省福利彩票发行中心就通过公司商场、超市开展代理销售福利彩票项目;公司有马术俱乐部;公司持续迭代优化营销一体化数据服务平台久爱智行”,以店铺为核心,打造多维度,集各类信息汇总、诊断、预警于一体的定制化数据服务

2)海航控股 (德邦基金参与公司特定对象调研&业绩说明会)
个股亮点:公司位于海南,主营国内航空客货运输业务等;B股:海控B股(900945)于1997-06-26上市;2017年4月河北金融办已向上级递交报告拟以超常规金融举措助推雄安新区发展,企业上市开辟绿色通道。公司通过子公司持有渤海国际信托股份有限公司39.78%股权。

3)鼎通科技 (德邦基金参与公司特定对象调研&电话会议)
个股亮点:公司为客户提供高速背板连接器组件和I/O连接器组件,包括精密结构件和壳体( CAGE)等通讯连接器模块的重要组成部分;公司生产的通讯连接器组件广泛应用于通信基站、服务器、交换机等数据存储和交换设备

4)荣昌生物 (德邦基金参与公司分析师会议&)
个股亮点:H股:荣昌生物(09995)于2020-11-09上市;公司研发的泰它西普,是注射用重组B淋巴细胞刺激因子(BLyS)/增殖诱导配体(APRIL)双靶点的新型融合蛋白产品。

5)深南电路 (德邦基金参与公司券商策略会&实地调研)
个股亮点:全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名;公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP) 平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案

德邦基金成立于2012年,截至目前,资产管理规模(全部公募基金)762.0亿元,排名71/207;资产管理规模(非货币公募基金)535.95亿元,排名70/207;管理公募基金数66只,排名82/207;旗下公募基金经理15人,排名84/207。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为德邦鑫星价值灵活配置混合A,最新单位净值为1.58,近一年增长39.67%。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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