截至2024年10月31日收盘,金海通(603061)报收于84.56元,上涨10.0%,涨停,换手率7.81%,成交量3.27万手,成交额2.64亿元。
当日关注点
- 交易信息:金海通10月31日涨停收盘,收盘价84.56元,封单资金1079.83万元。
- 机构调研:公司将继续加大针对新能源、电动汽车及I运算等相关领域芯片测试分选的技术研发。
- 董秘回复:公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布全球市场。
交易信息汇总
金海通2024年10月31日涨停收盘,收盘价84.56元。该股于14点34分涨停,未打开涨停,截止收盘封单资金为1079.83万元,占其流通市值0.31%。资金流向方面,当日主力资金净流入3104.05万元,占总成交额11.76%;游资资金净流出2204.74万元,占总成交额8.35%;散户资金净流出899.31万元,占总成交额3.41%。
机构调研要点
- 前三季度公司营业收入中产品结构是否有大的变化?
- 整体来看,公司今年前三季度营业收入中产品结构与以前年度没有特别大的变化。
- 公司产品研发和市场拓展的计划?
- 产品方面,公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求,持续加强针对新能源、电动汽车及I运算等相关领域芯片测试分选的技术研发,继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。市场方面,在积极开拓境内市场的同时,公司将重点跟进境外头部IDM、OST以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求,持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
- 适用于MEMS的测试分选平台目前有怎样的规划?
- MEMS相关产品类型很多,客户倾向定制化产品,单台机器价值较高。公司正与客户(设计公司)合作定制化开发,并进行技术积累。
- 专用于先进封装产品的测试分选平台与其它产品有什么不同之处?
- 采用先进封装技术的芯片产品在引脚数量、封装尺寸、散热功率等方面较使用传统封装技术的芯片都有更进一步的要求,这对测试分选机在测试精度、测试压力、测试稳定性以及热管理等方面提出更高的要求,甚至在某些特定的细分应用领域需要进行针对性地定制化开发。针对前述需求公司持续跟进研发,在现有产品系列的基础上进行迭代升级,满足客户在先进封装测试分选领域的需求。
- 适用于Memory的测试分选平台的进展如何?
- 公司正进行前瞻性研究及技术积累,基于部分客户的定制需求正在推进定制化项目开发。
董秘回复要点
投资者提问:贵司的竞争公司长川科技二季度净利润2.1亿元,贵司2478万元,请问造成差距这么大的原因是什么?与该公司相比贵司有什么优势吗?或者是在众多相关公司中如何脱颖而出?- 董秘回复:公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。感谢您的关注!
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