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夏厦精密：10月15日融资买入521.71万元，融资融券余额8262.53万元

来源：证券之星股票 2024-10-16 11:32:44

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证券之星消息，10月15日，夏厦精密（001306）融资买入521.71万元，融资偿还360.54万元，融资净买入161.17万元，融资余额8257.35万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出200.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出200.0股，融券余量1100.0股。

融资融券余额8262.53万元，较昨日上涨2.0%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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