首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

赛伍技术董秘回复: 公司现有产品主要由晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料组成

来源:证星互动追踪 2024-10-10 17:05:51
关注证券之星官方微博:

证券之星消息,赛伍技术(603212)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司是否有用于半导体生产的材料产品,主要是哪些产品,此项收入占比高吗,第一季度同比是否提升,谢谢

赛伍技术董秘:尊敬的投资者您好,公司现有产品主要由晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料组成,包括:应用于晶圆制造CMP工序的胶带产品、应用于功率晶圆背金工艺的FRD6寸的研磨胶带、应用于晶圆划片PO/PVC基材UV减粘胶、应用在QFN引线框架保护的耐高温胶带、应用于先进封装模封用途的ETFE离型膜及模具清洁的CleanningRubber等。公司在新产品开发方面也顺利推进,部分新产品已获客户认证通过。2024年上半年,该业务营业收入同比增加73.80%,出货量同比增长66.62%,毛利率同比增加18个百分点。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
相关股票:
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示赛伍技术盈利能力较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-