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赛伍技术董秘回复：公司现有产品主要由晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料组成

来源：证星互动追踪 2024-10-10 17:05:51

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证券之星消息，赛伍技术(603212)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司是否有用于半导体生产的材料产品，主要是哪些产品，此项收入占比高吗，第一季度同比是否提升，谢谢

赛伍技术董秘：尊敬的投资者您好，公司现有产品主要由晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料组成，包括：应用于晶圆制造CMP工序的胶带产品、应用于功率晶圆背金工艺的FRD6寸的研磨胶带、应用于晶圆划片PO/PVC基材UV减粘胶、应用在QFN引线框架保护的耐高温胶带、应用于先进封装模封用途的ETFE离型膜及模具清洁的CleanningRubber等。公司在新产品开发方面也顺利推进，部分新产品已获客户认证通过。2024年上半年，该业务营业收入同比增加73.80%，出货量同比增长66.62%，毛利率同比增加18个百分点。感谢您对公司的关注。

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