证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制备方法”，专利申请号为CN202410843015.8，授权日为2024年9月13日。
专利摘要：本发明提供了一种半导体器件的制备方法，包括：提供器件晶圆，器件晶圆包括衬底和位于衬底上的器件结构层，且衬底中形成有若干掺杂区；提供承载晶圆，翻转器件晶圆，将器件结构层远离衬底的一侧与承载晶圆键合；沿着衬底远离承载晶圆的一侧减薄衬底至目标厚度；沿着衬底远离承载晶圆的一侧，刻蚀衬底以形成若干贯穿衬底的隔离沟槽，隔离沟槽的深度等于衬底的目标厚度；在隔离沟槽中填充氧化层构成沟槽隔离结构。本发明易于实现，适用于不同技术节点的制程，且能够提高器件的可靠性。
今年以来晶合集成新获得专利授权222个，较去年同期增加了40.51%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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